​가변 진동 가공 

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가변 진동 가공은 가 간격으로 절삭 공구를 이동시켜 획기적으로 칩을 가늘게 하고 칩을 절단합니다. 

​이 기능은 열 분산, 칩 제어 향상 시키고 칩 문제 처로 인한 장비 휴지시간을 감소시킵니다. 

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